概要

1

超薄型・軽量 ― 空間を選ばない加熱ソリューション 特徴：厚さ0.1〜0.3mm程度の極薄設計。重さも数グラムレベル。
効果：狭いスペースや精密機器内部にも組込み可能。重量負荷が問題となる用途にも最適。

2

高い柔軟性 ― 曲面や凹凸部への追従も可能 特徴：PETやポリイミド（カプトン）フィルムを使用し、柔らかく曲げやすい構造。
効果：筐体の内壁、円筒、曲面部など複雑な形状に対応可能。

3

均一な面加熱が可能 ― 熱ムラを最小限に 特徴：印刷またはエッチングで形成された発熱パターンにより精密で均一な発熱を実現。
効果：温度制御しやすく、高精度な加熱が可能。

4

高信頼性・安全性 特徴：耐熱性の高いポリイミドタイプで200℃以上の使用も可能。
絶縁性・耐薬品性・耐湿性も高く、医療・分析・光学分野でも多数採用実績。

5

カスタム設計対応 ― 高自由度のパターン設計 特徴：用途に応じた任意形状・電力密度・電圧設計が可能。
リード線位置、温度センサー内蔵、接着層付きなども柔軟に対応。

主な用途

・バッテリー加温、LCDパネル加熱

・結露防止、防曇

・レンズヒーター、センサー温調、プリント機構部加熱

・バックカメラ、ミラーヒーター、ADAS加温

・保温パッド、ラベル貼付補助、電子シール機

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